线上研讨会 | 客户关怀系列-刚挠性结合印制板
2月11日线上研讨会
在本次的客户关怀系列研讨会中，您将了解到Xpedition Layout和PADS Pro Layout中提供的一些刚挠结合印制板的应用功能。您也会了解到挠性板特定的板层定义，以及如何设置刚挠结合板的板层，如何处理挠性板的弯折区域，如何让挠性板的布局布线更可靠以及特定的设计规则检查等。
内容亮点
本次研讨会，您将了解
• Licensing
• 支持的刚挠结合板/挠性板设计
• 刚挠结合板/挠性板指定对象
• 演示
• 相关文档
首先，如果您使用的是VX.2.2之前的license，您需要从Xpedition启动屏幕或从Setup > Licences > Rigid-Flex启用Rigid Flex的License。
如果是VX.2.2及更高的版本，则需启用额外的license “Xpedition Advanced Technologies”
其次我们需要了解相关设置和操作：
1. Xpedition Layout现在在板层设置中增加了一些Flex特定的层。
2. Xpedition Layout 现在支持多板框，每个板框的都有自己独立的叠层作为主板叠层的子集。
3. 挠性板弯折区域的属性设置。
4. 在挠性区域的布局布线。
5. Xpedition Layout现在可以在自定义交叉填充角度交叉填充平面，以使填充图案与柔性折弯线对齐，从而提高折弯可靠性。
6. 增加了几个flex特定的在线和批量DRC。
研讨会主题
刚挠性结合印制板
主讲人
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田志敏
拥有多年的PCB设计经验，涉及领域有汽车电子，手机以及通信行业的PCB设计。熟悉单层和高密度PCB的设计及生产流程。目前负责的产品有Xpedition Designer, Xpedition Layout, Library Manager, XPI, XSI, Valor NPI 等。
参加对象
Mentor PCB 产品用户
时间
12月11日（星期五）10:00AM
