XPD是做什么的？

• 先进 SIP、Chiplet、硅中介层和封装基板的综合物理布局软件平台

• 启用 3D 设备堆叠和嵌入

• 具有高速调整的自动布线

• 电源层剥离和脱气产生

• 物理 IP 复用和基于团队的并行设计

XPD有什么好处和价值

• 支持包括中间介层在内的所有基板类型

• 业界领先的容量/性能，支持最大的异构设计

• 通过实时识别签核错误减少迭代次数

  

Mentor针对复杂 2.5D/3D 高密度先进封装的综合解决方案

Xpedition Package Designer XICP_VX.2.6_Win64官方安装包下载 提取码: 2pkd